2026年11月10日，开源证券2027年度策略会在上海开幕，汇聚众多上市公司与机构投资者共话产业趋势。在“智算新范式，硬科技自主”AI硬件主题论坛上，华民股份（300345）首席投资官、华民半导体（881121）执行董事夏宇受邀作《从光伏到半导体（881121）：产业转型与实践》主题分享，作为论坛首位分享嘉宾，与现场机构投资者、行业专家交流公司战略转型的思考与进展。
会上夏宇表示，公司依托晶体生长的核心技术积累和know-how工艺，自2026年年中将大尺寸硅刻蚀材料正式确立为核心战略方向，全面聚焦半导体（881121）硅材料赛道，实现从光伏材料向半导体材料（884091）的产业转型。
夏宇在分享中重点介绍了业务的落地进展：公司半导体（881121）硅材料业务已形成硅部件与晶圆陪片两条产品线，并进入快速商业化阶段——硅部件业务现有半导体（881121）单晶炉总产能达到15台，可提供最大直径490mm、纯度达9N的电子级硅棒，覆盖硅电极、硅环、喷淋头等刻蚀腔体核心耗材，毛利率超60%，随着客户层级与产品应用向高端演进，毛利率仍有进一步提升空间；晶圆陪片覆盖6/8/12英寸，自今年8月起批量导入客户，陪片作为晶圆制造的关键辅助耗材，单吨价值显著高于光伏硅棒。
公司采用无磁场低氧低缺陷单晶技术，依托光伏业务原有炉台以改造代替新建，走出了一条资本开支可控的高效转型路径，未来将视订单情况分批稳步释放产能。今年以来，形成批量订单的客户数量持续增加，并加速多家头部硅部件客户的送样验证，以及通过战略合作方加快韩国等海外客户的导入。
随着先进制程演进与存储堆叠层数提升，硅部件持续向大尺寸化升级。据SEMI及公开资料测算，2032年全球半导体设备（884229）用硅部件市场规模将增长至36亿美元，复合增速约8.3%，国产化率仅约20%，在AI算力需求增长与供应链自主可控趋势的双重推动下，进口替代空间广阔。
以“芯”为向，向新而行。华民股份（300345）将持续聚焦半导体（881121）硅材料国产化赛道，稳步推进产能建设与客户验证，聚力攻坚大尺寸、高纯度硅材料技术瓶颈，以稳定可靠的产品赋能我国半导体（881121）产业链、供应链自主可控，与行业伙伴携手共促产业高质量发展！
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