算力需求持续扩张，上游高端元器件供给缺口随之显现，国产厂商加速补位。11月9日，株洲宏达电子（300726）股份有限公司(以下简称“宏达电子（300726）”)发布公告，拟募集资金总额不超过10亿元，投向片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目、陶瓷薄膜电路与单层陶瓷电容器产业化建设项目，瞄准人工智能（885728）服务器、存储、光通信等下游市场需求。
近年来，受人工智能（885728）需求高速增长带动，全球相关元器件先进产能日趋紧张。面向算力场景的聚合物钽电容产能主要由海外厂商掌控，海外厂商合计占据全球约90%的产能，国产聚合物钽电容正加快追赶。此外，高端陶瓷薄膜电路、单层陶瓷电容器市场目前仍以美国和日本厂商为主，国内企业正加紧研发攻关。
湖南大学电气与信息工程学院黎福海教授向《证券日报》记者表示：“高分子聚合物钽电容等效串联电（UMC）阻低、耐纹波电流能力强、温度稳定性好、失效模式相对温和，十分适配人工智能（885728）服务器高功耗、高频供电滤波场景。该产品制造难点集中在高纯钽粉成型、氧化介质层制备、导电聚合物原位聚合等工序；确保介质层薄而均匀、孔隙结构可控、界面接触稳定的工艺管控难度大，量产良率提升需要长期工艺积累。”
黎福海进一步表示：“高端陶瓷薄膜电路、单层陶瓷电容器多用于射频、高速光通信场景，对介质薄膜厚度均匀性、表面平整度、金属化层附着力、介电常数一致性要求严苛。超薄流延、精密光刻、共烧工艺的微小偏差，都可能引发射频性能漂移；原材料配方、精密装备配套以及长期可靠性验证，共同构筑起这几类产品的技术壁垒。”
为化解产能储备不足与下游市场需求快速增长之间的矛盾，持续提升市场竞争力，宏达电子（300726）推进本次两大产业化项目布局。本次向特定对象发行股票募集资金将重点投向优质产能建设，着力提升新兴产业相关产品产能，推动产能布局与市场需求、技术趋势相适应。
根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过1.24亿股。募集资金中，5.3亿元拟投入片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目(项目总投资5.81亿元)；4.7亿元拟投入陶瓷薄膜电路与单层陶瓷电容器产业化建设项目(项目总投资5.02亿元)。
宏达电子（300726）董事会秘书曾垒向《证券日报》记者表示：“本次项目落地，既能精准匹配人工智能（885728）服务器、光模块等下游市场对钽电容、陶瓷薄膜电路等电子元器件的旺盛需求，也有助于吸纳专业人才、优化产能布局，深化与核心客户的合作、强化面向新兴产业客户的服务能力，夯实核心竞争力、构筑竞争优势，推动公司进一步向新兴产业拓展，实现业务规模与盈利能力同步提升，持续扩大市场影响力。”
《证券日报》记者了解到，宏达电子（300726）的片式高分子聚合物钽电容已导入国内服务器、存储领域头部厂商，完成样品验证并实现批量供货。同时，公司持续将核心技术与产品向光通信领域延伸，现已成为多家国际头部光模块厂商的合格供应商。
