11月10日晚，阿里巴巴（BABA）公告，公司已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。目前港交所已确认公司可进行本次建议分拆，2026年9月11日，平头哥以保密形式递交上市申请表格，申请其H股在港交所主板上市及买卖。
平头哥是阿里巴巴（BABA）全资子公司，是一家全栈数据中心芯片供应商，芯片可实现系统级算力解决方案。
阿里巴巴（BABA）表示，本次建议分拆一方面可让投资者更妥善评估公司保留集团的业务价值，也能让市场独立识别平头哥的业务价值与发展潜力，吸引专注于芯片业务的投资者；另一方面，独立上市将提升平头哥的市场形象，帮助其独立对接资本市场、增强融资能力，更高效调配集团财务资源。
在今年一季度，阿里巴巴（BABA）相关高管就已经表示，平头哥未来不排除IPO，但他当时未给出明确时间表。
这是互联网大厂分拆芯片资产独立上市的又一案例。今年1月，百度（BIDU）旗下昆仑芯以保密形式向港交所提交上市申请。昆仑芯前身是百度（BIDU）内部自研AI芯片团队，伴随大模型算力需求扩张，百度（BIDU）将昆仑芯片业务板块独立拆分。拆分后百度（BIDU）保持控股地位，百度（BIDU）（中国）持有昆仑芯57.67%股权。
不过，近日市场传出昆仑芯上市时间可能推迟的消息。百度（BIDU）方面对此回应表示：相关市场传闻及相关报道不属实，昆仑芯目前处于保密申报阶段。根据监管要求，公司不能披露包括上市流程进展在内的任何重大非公开信息。
除了互联网大厂之外，摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）等芯片公司近来都已密集登陆资本市场，表明国产AI芯片IPO热潮仍在持续。
