三井金属宣布将在马来西亚建设全新铜箔工厂,总投资额1900亿日元(约合80亿人民币),以应对AI数据中心用光通信零部件及先进半导体材料(884091)不断扩大的市场需求。新工厂预计从2031年4月开始逐步投产。到2033财年,主力产品MicroThin产能相比2025财年提升2.4倍,VSP产能提升3.6倍,VSP还可根据市场需求进一步扩充,最高月产能可达5000吨。(科创板日报)
三井金属宣布将在马来西亚建设全新铜箔工厂,总投资额1900亿日元(约合80亿人民币),以应对AI数据中心用光通信零部件及先进半导体材料(884091)不断扩大的市场需求。新工厂预计从2031年4月开始逐步投产。到2033财年,主力产品MicroThin产能相比2025财年提升2.4倍,VSP产能提升3.6倍,VSP还可根据市场需求进一步扩充,最高月产能可达5000吨。(科创板日报)