11月10日晚，阿里巴巴（BABA）公告，公司已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议，香港联交所已确认阿里巴巴（BABA）可进行此次分拆。据公告披露，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请表格（A1表格），申请其H股在港交所主板上市及买卖。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴（BABA）布局半导体（881121）产业的核心平台，目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU芯片等。据IDC预计，2026年全年中国AI加速器市场总出货量将增长19%，其中华为、阿里巴巴（BABA）旗下平头哥、百度（BIDU）昆仑芯和寒武纪（688256）四家企业合计占据非GPU加速器细分市场95%的份额。
阿里巴巴（BABA）表示，本次建议分拆可让投资者更妥善评估保留集团业务价值，使平头哥价值得以独立识别，吸引专注于芯片业务的投资者，并提升平头哥市场形象、增强融资能力。此前有媒体报道，平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元，若消息属实将成为近年来港股市场规模最大的半导体（881121）IPO之一。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴（BABA）子公司。
此次分拆标志着互联网大厂分拆芯片资产独立上市趋势延续。今年1月，百度（BIDU）旗下昆仑芯以保密形式向港交所提交上市申请，拆分后百度（BIDU）（中国）持有其57.67%股权。同时，摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）等芯片公司近来也已密集登陆资本市场，国产AI芯片IPO热潮持续。
该事件凸显阿里巴巴（BABA）在AI算力基础设施领域的战略布局深化，作为恒生科技指数重要成分股，阿里巴巴（BABA）及其生态链企业的资本运作与技术创新进展，将持续影响港股科技板块估值中枢与资金配置方向。
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