2026年11月10日—13日，全球知名电子行业盛会Electronica2026在德国慕尼黑国际会展中心盛大举办。深圳明阳电路（300739）科技股份有限公司(SGC)携高端PCB技术成果与全球化服务能力亮相A2馆127号展位，面向欧洲客户集中展示算力基础设施、光通信&光模块、ATE测试、玻璃基板（886111）、嵌入式封装等前沿PCB解决方案，同步以VR数字展示方式，向海外客户直观呈现全制程生产工序与品质管控体系。历经多年全球化深耕，明阳电路（300739）搭建起覆盖全时区的多基地服务网络，在深圳、九江、珠海（883419）、马来西亚槟城、德国布局生产基地。我们持续践行“全球布局，本地服务”理念，为全球客户提供就近技术对接与高效交付保障。
本次展会同步展出面向算力基础设施系列产品，包含78层正交背板、112G交换机板、7阶HDI加速卡、UBB及服务器主板，具备背钻残桩≤6mil、最高70层、M6及以上高速材料应用能力，满足AI服务器、高速交换设备严苛的信号完整性要求。
在特色高端技术板块，明阳带来100G-1.6T光模块高速PCB，依托mSAP、Anylayer工艺解决高速信号挑战；ATE探针卡、负载板最高支持70层、40:1厚径比；面向CPO射频场景的玻璃基板（886111）、适配新能源汽车（885431）电控的Si N 陶瓷AMB嵌入式元件（881270）封装方案同步亮相，覆盖AI算力、6G通信、能源（850101）电力等热门赛道。
本次高端特色技术展示中，明阳电路（300739）带来面向400G–1.6T高速互联场景的PCB解决方案，凭借mSAP、Anylayer工艺应对AI硬件对PCB的挑战。ATE探针卡、测试负载板最高可做到70层、40:1厚径比。面向CPO射频应用的玻璃基板（886111）。用于新能源汽车（885431）电控的Si N 陶瓷AMB与嵌入式元件（881270）封装方案同步亮相，全面覆盖AI算力、6G通信、能源（850101）电力等高价值赛道。
展会现场，明阳电路（300739）创新引入VR数字展厅，客户可沉浸式线上观看PCB全生产工序、质控流程与产线实景，打破地域限制，直观感受明阳标准化品质体系。技术与商务团队同欧洲产业链客户深度交流，围绕高速、高频、高精密PCB定制开发需求开展技术研讨。
明阳电路（300739）持续深耕高端印制电路板（884092）赛道，坚持技术创新与全球化协同。未来，明阳电路（300739）将持续夯实多基地制造优势，以数字化展示赋能客户沟通，为全球电子产业客户提供稳定、高可靠的PCB一站式解决方案。
