AI应用场景开始分层 半导体产业链上下游寻找新突破口

11月12日，在北京国家会议中心举行的第二十三届中国国际半导体（881121）博览会暨第八届IC企业家大会开幕式现场，上海证券报记者从多位与会嘉宾处了解到，从数据中心到智能汽车，从模型训练到机器人执行任务，不同场景对半导体（881121）的要求正在发生变化。AI带来的需求增长并非简单地向整个产业链平均扩散，而是呈现明显的结构性特征。受访行业人士认为，随着AI从大模型训练向各类应用加速渗透，应用场景开始分层、碎片化，带动半导体（881121）产业链需求分化，也推动芯片企业重新思考产品定位与竞争方式。(上海证券报)