可转债发行向“硬科技”放量

今年2月份，沪深北证券交易所推出优化再融资一揽子措施，大力支持优质上市公司再融资。在此背景下，可转债发行节奏进一步加快。据数据统计，按发行公告日口径，截至11月12日，年内A股共发行可转债71只，发行规模合计789.54亿元，发行数量、发行规模同比分别增长77.5%、34.51%，均超过去年全年水平。记者梳理发行数据发现，今年可转债一级市场呈现三大特征。首先，“两创板”(科创板、创业板)公司发行可转债的积极性较高。数据显示，年内发行的71只可转债中，发行主体为两创板上市公司的有42只，占比达59.15%。其次，“硬科技”赛道正成为可转债发行的主力阵地。数据显示，上述71只可转债中，发行主体属于战略性新兴产业的有43家，占比超六成。对比去年数据可以发现，今年发行主体新增了生物产业和航空航天产业两大类。最后，从发行条款来看，年内可转债发行条款对发行主体更为有利。例如，年内新发可转债全部采用6年期，为制度允许的最长存续期限。(证券日报)