深南电路:算力PCB、封装基板订单饱满,FC-BGA 高端产品研发推进

2026-11-13 19:54:17
来源:财闻
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问财摘要

1、深南电路发布2026年三季度财报,营业收入和净利润大幅增长,得益于AI算力基础设施投资及产品迭代升级,PCB、封装基板及PCBA业务需求提升,广州、南通生产基地产能稳步爬坡。 2、PCB业务收入环比增长,数据中心领域收入占比提升,封装基板业务中,PMIC和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长。算力相关业务需求持续向好,AI服务器、高速交换机、光模块及处理器类载板等产品订单饱满。
文章提及标的

近日,深南电路(002916)(002916.SZ)举办投资者关系活动,披露2026年三季度经营业绩。

期内公司实现营业收入104.78亿元,同比增长66.29%;归母净利润18.78亿元,同比增长94.42%;扣非归母净利润18.58亿元,同比增长102.78%。业绩增长得益于AI算力基础设施投资及产品迭代升级,带动PCB、封装基板及PCBA业务需求提升,叠加广州、南通生产基地产能稳步爬坡。

业务拓展方面,三季度PCB业务收入环比明显增长,数据中心领域收入占比提升,有线通信业务收入持续增长。封装基板业务中,PMIC和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升。受相关需求带动,公司工厂综合产能利用率处于高位运行。广州生产基地产能稳步释放,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品技术研发及打样按期推进。

原材料方面,受大宗商品价格变化影响,三季度金盐等部分原材料价格同比提升、环比亦有一定涨幅。资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡、南通、广州项目建设。当前算力相关业务需求持续向好,AI服务器、高速交换机、光模块及处理器类载板等产品订单饱满,伴随高附加值产品占比提升,公司盈利能力逐季提升。

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