11月13日，记者从上交所获悉，江苏鑫华半导体（881121）科技股份有限公司(简称“鑫华科技（300365）”或“鑫华半导体（881121）”)科创板IPO终止。据悉，因公司及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条有关规定，上交所终止其发行上市审核。
鑫华科技“撤单”
IPO终止
鑫华科技（300365）科创板IPO于今年2月25日获受理，成为马年首单IPO获受理案例。3月15日公司进入问询阶段，5月15日回复首轮问询。从问询情况来看，公司产品与市场竞争力、核心技术与技术来源、控制权、收入确认及收入变动等18个问题，被上交所重点关注。此后，公司IPO再未更新进展。
招股书显示，鑫华科技（300365）主要从事半导体（881121）产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。公司是目前国内主要的半导体（881121）产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内极少已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4—6英寸硅片、硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。
公司电子级多晶硅产品在国内已经取得了较高市场地位，被国内几乎全部领先的半导体（881121）硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议，前十大客户涵盖了西安奕材（688783）、沪硅产业（688126）、TCL中环（002129）、立昂微（605358）、Ferrotec、有研硅（688432）、中晶科技（003026）等。根据中国电子材料行业协会半导体材料（884091）分会统计，2025年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过60%。
近三年，公司经营业绩增长较快。财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为9.46亿元、11.1亿元、17.91亿元；归母净利润分别为4554.03万元、6862.32万元、1.86亿元。
此次IPO，鑫华科技（300365）拟募资13.20亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目，以及补充流动资金。
目前，鑫华科技（300365）第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材（850107）新材料基金持股比例合计为25.55%，第二大股东集成电路基金持股比例为20.62%，公司不存在持股比例超过30%的股东，且单个股东依其持有的股份所享有的表决权均不足以对股东会的决议产生决定性影响。因此，公司不存在控股股东、公司不存在实际控制人。
除了集成电路基金之外，浦东新兴亦为公司国有股东，持股比例为0.64%。沪硅产业（688126）不仅是公司客户，亦是鑫华科技（300365）持股股东，持股比例为0.9%。
核心产品与技术来源被重点问询
本次IPO终止前，鑫华科技（300365）产品与市场竞争力、核心技术与技术来源等18个问题被上交所重点问询。
针对产品与市场竞争力，上交所要求鑫华科技（300365）披露，公司与国内外主要厂商在全球和境内市场的市占率和行业排名最新情况、具体依据和测算过程，国产厂商数量及业务规模情况，结合前述内容和行业公开信息分析“国内市场化供应能力几乎为零、公司是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商”的依据是否客观充分。
同时，上交所要求公司结合报告期内产品收入结构、未来业务布局及相关技术储备、与主要竞争对手的竞争优劣势比较、市场发展空间、行业周期（883436）性波动及公司的应对措施和抗风险能力等，充分分析公司的市场竞争力，是否具有较强的成长性。
在核心技术与技术来源方面，上交所进一步追问：鑫华科技（300365）核心技术、业务及产品的形成演变过程和技术来源，研发周期（883436）是否符合行业惯例，中能硅业对公司产品和核心技术研发的贡献情况，公司是否具备独立自主的持续研发能力，是否存在对中能硅业的技术、人员依赖或存在相关纠纷风险；张天雨参与公司核心技术及产品研发的情况，离职是否对公司技术研发和业务开展造成重大不利影响，是否存在核心技术泄密风险。
