德福科技：收购交易完成后，公司电解铜箔产能将居世界第一
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财闻
7月30日，德福科技（301511）(301511.SZ)在路演活动中表示，德福科技拟收购卢森堡铜箔公司100%股权，本次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略，投入大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。本次交易完成后，德福科技的电解铜箔总产能由原有的17.5万吨/年跃升至19.1万吨/年，电解铜箔产能居世界第一。德福科技将跻身为全球高端IT铜箔头部企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应，一方面可以加快技术资源整合，并依托标的公司的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场，目前全球HVLP3及以上、载体铜箔处于供应紧张，未来德福科技将加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务。另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成本控制技术显著提升标的公司的盈利水平，收购交割后德福科技将派团队前往卢森堡利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全方位降本。
2024年公司研发投入为1.83亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与生益科技（600183）、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材（603186）、深南电路（002916）、胜宏科技（300476）等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。
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