江波龙（301308）11月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月31日接受5家机构调研，机构类型为基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：如何看待存储涨价的幅度？

　　答：根据CFM闪存市场公布的信息，随着北美云服务商持续加码AI投资，大规模AI基础设施建设落地，HDD供应已难以满足巨量数据存储需求，预计HDD将持续缺货并出现明显的供应缺口；云服务商纷纷追加大容量QLC SSD订单，导致服务器市场需求远超原厂原先的供应预期；原厂产能转向服务器市场，导致消费级及嵌入式存储供应收紧。根据CFM闪存市场报道，9月至10月下旬，现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND普遍价格累计涨超近40%。

　　问：晶圆涨价将如何影响公司的利润水平？

　　答：晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响，但原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素。近年来公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动公司盈利能力的提升。

　　问：如果存储供应出现短缺，公司如何保障资源供应稳定性？

　　答：公司作为全球领先的独立存储器厂商，存货周转效率处于行业内较为优秀的水平，也具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力，与全球主要存储晶圆原厂建立了长期紧密的伙伴关系。公司已经与晶圆供应商签有长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU），在此框架内与晶圆原厂开展长期直接合作，供应链具备较强韧性，且较为多元。

　　问：如何看待公司企业级存储业务增速？

　　答：公司在自有核心知识产权、技术能力的基础上，积极参与大客户技术及新产品标案，头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大。根据IDC数据，2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一。除此之外，公司RDIMM产品也已经批量出货，规模稳步扩大。同时，公司其他形态的企业级存储产品正在有序导入国内头部企业。公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存，并正式发布SOCAMM2。SOCAMM2是专为AI数据中心设计的内存产品，在带宽、功耗上具有突破性表现，能够全面突破传统RDIMM的性能瓶颈及高温痛点。根据公开报道，英伟达已开始与三星电子、SK海力士、美光合作，对新一代SOCAMM类产品进行样品测试。公司SOCAMM2产品目前尚未形成收入，请各位投资者注意风险。

　　问：公司UFS4.1目前的进展情况如何？公司未来会在高端嵌入式领域取得多大的业务规模？

　　答：全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品的突破。经原厂及第三方测试验证，搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品，在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行。UFS4.1作为当前嵌入式存储领域的高端产品，是Tier1大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置，伴随嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进，整体市场高度集中且具备广阔空间。

　　问：公司主控芯片的应用规划？

　　答：存储主控芯片是存储器的“大脑”，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用。目前公司已推出4个系列的多款主控芯片，采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长;

　　调研参与机构详情如下：

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