概念细分|至纯科技(603690)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向

来源： 同花顺iNews 作者：概念通知
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　　【概念细分】至纯科技（603690）新归类于先进封装-先进封装设备细分方向。

　　先进封装-先进封装设备细分方向指的是：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破

　　根据至纯科技披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装设备的归类标准，原因如下：

　　2025年10月20日互动易，公司主要围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和专业服务。

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