台积电2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元，存储器价格涨幅预期全面上修
据深圳华强投资者关系消息，全球半导体市场在AI需求驱动下进入强景气周期，行业龙头动作频频，供应链价格持续攀升。晶圆代工巨头台积电计划将2026年资本支出大幅提升至520-560亿美元，远超市场预期。与此同时，市场研究机构集邦咨询全面上调了2026年第一季度存储器价格涨幅预测，DRAM与NAND Flash合约价预计将环比暴涨。
行业总量创历史新高，AI驱动增长强劲
2025年11月，全球半导体销售额同比增长29.8%至753亿美元，创下历史新高，所有半导体类别需求均实现同步扩张。国家统计局数据显示，2025年“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器产量分别增长22.8%、12.6%。同期，全国计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增速达19.5%。机构预测，AI运算架构升级将推升存储器市场产值在2027年再创高峰，年增率预计超过50%。
半导体供应链：涨价潮全面蔓延
存储器领域成为涨价焦点。集邦咨询预测，2026年第一季度DRAM合约价将环比暴涨90-95%，NAND Flash合约价将环比上涨55-60%。进入1月，三星电子与SK海力士已将服务器DRAM报价上调高达70%；三星电子一季度NAND闪存价格更是上调了100%。
涨价潮正向上游传导。1月底，包括中微半导、国科微（300672）、英集芯在内的多家国产芯片厂商相继发布涨价函，对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，幅度最高达80%。此外，因AI相关需求旺盛，8英寸晶圆代工产能也正酝酿涨价。
企业动态：巨头加码投资，战略布局AI
各企业围绕AI算力展开激烈竞争与战略布局：
1. 台积电2026年资本支出预计高达520-560亿美元，旨在加速先进制程产能扩张。
2. SK海力士2025年营业利润和销售额齐创历史新高，其HBM销售额同比翻番。
3. 英伟达Rubin平台已投入量产，号称可将推理成本降低高达10倍。
4. 特斯拉重启Dojo 3芯片项目，重点转向“基于太空的AI算力”。
5. 阿里自研AI芯片“真武”亮相，形成“大模型+云+芯片”全栈自研体系。
6. 天数智芯发布芯片路线图，预期2027年其天权架构超越英伟达Rubin。
此外，美光拟收购力积电晶圆厂以扩充产能，Marvell宣布收购PCIe/CXL交换解决方案企业XConn。
产业政策：各国加强布局与贸易管控
产业政策层面同样活跃。中国八部门启动“人工智能+制造”专项行动，目标到2027年人工智能关键核心技术实现安全可靠供给。深圳则出台政策，鼓励智能家居企业加快适配国产操作系统和芯片，推动各类家居产品全面接入AI。与此同时，国际贸易摩擦持续，美国ITC发布对特定半导体器件的337调查部分终裁，中国商务部也对原产于日本的进口二氯二氢硅正式发起反倾销调查。
原文：半导体1月报：台积电2026年资本开支超预期，机构全面上修一季度存储器价格涨幅（来源：深圳华强投资者关系）
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