4月27日，港股贝克微（HK2149）发布2024财年年报。公司在2024年1月1日-2024年12月31日实现营业收入5.79亿元，同比增长24.77%，归属母公司净利润1.67亿元，同比增长52.62%，基本每股收益为2.78元。　　

苏州贝克微（HK2149）电子股份有限公司成立于2010年11月12日。公司是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片（159813）的模拟IC图案晶圆。IC产品的生产包括三个阶段，即设计、制造及封装测试。在确定IC的预期功能后，设计工程师将晶体管、电阻器及电容器等众多电子元件（881270）组合在一起，创建版图，以实现所需的功能。由于设计流程通常涉及大量IC元件（881270）及许多复杂的流程，包括原理图编辑、版图编辑及电路仿真，因此由上游EDA软件及IP公司提供的设计工具被广泛用于辅助整个设计流程。当模拟IC设计可用时，将根据版图制作光掩膜。随后，制造商使用光掩膜将电路雕刻在空白硅晶圆上，从而将空白晶圆制成包含多份相同的模拟IC晶粒的图案晶圆。模拟IC图案晶圆随后被切成单个晶粒，每个晶粒在经过封装测试流程后即变成一个独立的芯片（159813）产品。

注：营业收入=营业额+其他收入-税金及附加；归母净利润=归属于本公司股东的净利润-归属于本公司其他权益持有者的当期净利润。

（数据来源：同花顺（300033）iFinD）