1月14日，鼎龙股份（300054）（300054.SZ）发布公告称，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市事项。

公告显示，鼎龙股份（300054）定位为国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司。具体而言，公司是国内集成电路制造（884227）用CMP（化学机械抛光）抛光垫产品的供应龙头，并已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路（885756）关键材料且实现市场销售；在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，深度布局半导体（881121）KrF/ArF晶圆光刻胶（885864）和先进封装（886009）材料业务。随着产品在国内市场渗透的不断加深与规模销售的增长，将创新材料业务推向海外已成为公司下一阶段的战略重点。

公告指出，本次筹划H股发行上市，旨在多维度提升公司实力：一是加速海外业务拓展进程，提升品牌国际影响力与综合竞争力；二是搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，为持续研发与市场扩张提供资金支持；三是最终助力公司将自身打造成为具有全球竞争力的创新材料平台，深化在半导体材料（884091）、面板显示材料等高科技领域的全球布局。公司强调，本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

公告同时提示，公司正与相关中介机构就具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。根据相关法律法规，本次发行H股并上市尚需履行一系列内部决策程序（提交公司董事会和股东大会审议）和外部监管审批程序（需经中国证监会、香港联交所、香港证监会等批准、核准或备案），最终能否成功实施具有一定不确定性。

2025年前三季度，鼎龙股份（300054）实现营收26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%。其中公司半导体（881121）板块（含材料及芯片设计）实现营收15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从2024年的46%提升至57%。