广合科技（HK1989）(001389.SZ)发布2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入54.85亿元，同比增长46.89%。实现归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长50.24%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.88亿元，同比增长45.66%。基本每股收益为2.4元。拟向全体股东每10股派发现金红利6.46元(含税)。

2025年，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。

在通用服务器领域，公司完成了PCIE6.0平台的转批量能力，在AI服务器领域，完成了PCIe交换板(30L+)、UBB/IO板(28L-46L)、OAM板(18L+，2阶-8阶HDI)、GPU主板(24L6阶HDI)、中置背板(N+M/N+N技术)等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了400G&800G交换机板的量产。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。