4月9-11日，中国电子信息博览会（CITE电博会）在深圳福田会展中心启幕。广和通（300638）携手西安电子科技大学校友企业联合展示，围绕“通信+AI”双轮驱动，集中展示前沿产品、核心技术及全场景解决方案，彰显校企协同创新力量与AI全栈布局实力。

本次展会期间，广和通（300638）聚焦蜂窝通信与AI技术落地，现场展示覆盖5g（885556）、4G、LPWA、Wi-Fi等蜂窝模组，具备灵活适配与稳定可靠的优势，可满足多层级、多场景的连接需求，为ai应用（886108）落地提供坚实通信底座，持续巩固其在通信模组领域的领先地位。

此外，现场还重点展示了从“万物互联”迈向“万物智联”的全栈AI实力。基于广和通（300638）方案的终端矩阵悉数亮相：不仅涵盖5g（885556） CPE、智能POS、Dongle等核心通信终端，更重点推出了MagiCore AI陪伴解决方案、智能割草机器人、AI会议机及AI盒子等创新方案，深度渗透消费电子（881124）、智慧办公与智能家居（885478）场景。

作为西电校友企业的代表，广和通（300638）此次参展不仅是产学研深度的成果汇报，更是校企合作的生动实践。公司通过共建“大学生创新联合实验基地”与“卓越工程师育人基地”，实现了产业前沿技术与高校教育的无缝衔接，持续输送高素质复合型人才。

展望未来，广和通（300638）将秉承“AI For X”理念，深耕“通信+AI”赛道，通过完善全栈布局与深化产业协同，共筑万物智联新生态。