2026年3月31日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）再次向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为招商证券（HK6099）国际和国泰君安国际（HK1788）。

招股书显示，晶存科技定位为专注于嵌入式存储产品的“独立存储器厂商”，专注于从外部采购存储晶圆，通过自身的设计、封测及系统集成能力，为下游客户提供多样化的存储产品。其产品广泛应用于消费电子（881124）（如智能手机、ai pc（886071））、工业、汽车智能座舱（886059）、服务器等多个领域。根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，晶存科技在全球嵌入式存储产品市场的独立厂商中排名第二。尤为突出的是，该公司在技术要求较高的全球LPDDR市场的独立厂商中位居第一。该公司已构建RAYSON 和ARTMEM 品牌，核心团队在存储领域拥有近二十年经验。

财务方面，2023—2025年，晶存科技收入从24.02亿元大幅提高至59.19亿元。盈利能力实现大幅提升，净利润从2023年的0.37亿元大幅增长至2025年的8.80亿元。毛利率从8.9%提高至22.5%，主要得益于ai应用（886108）带来的存储产品需求爆发、2025年下半年存储价格暴涨及产品结构升级。基于DRAM的产品（如LPDDR）是该公司的基本盘，而基于NAND Flash的产品（如eMMC/UFS）则是增长最快的业务，2025年收入较2023年增长近4倍。该公司在研发上持续投入，2023—2025年研发开支总额达2.31亿元。

在技术层面，晶存科技拥有自研的NAND Flash主控芯片，并已将其集成于eMMC、UFS等产品中，形成了“主控芯片+闪存”的一体化能力。在供应链层面，该公司凭借长期稳定的采购与合作，与上游核心存储晶圆供应商建立了紧密关系，以保障关键原材料的供应。该公司采用“自研设计+委外封测”的模式，在深圳和中山设有智能制造中心，专注于核心测试环节，以把控产品质量与交付。该公司的产品已通过多家国内电信及智能设备制造商的认证，并已批量供应于汽车厂商的智能座舱（886059）系统。

作为一家业务周期（883436）性显著、高度依赖上游供应的半导体（881121）公司，晶存科技面临多重挑战。其业绩与全球半导体（881121）存储行业周期（883436）、AI资本开支及下游消费电子（881124）景气度高度相关，市场需求与价格波动可能对业绩造成冲击。该公司面临较高的供应商集中风险，最大供应商占比连续三年攀升，2025年最大供应商采购占比达68.5%。该公司连续三年经营现金流净额为负，累计流出近16亿元，且存货从11.62亿元大幅增长318%至48.47亿元。此外，该公司还存在诉讼与合规瑕疵，如商业秘密诉讼二审进行中、历史社保公积金未足额缴纳及部分租约未备案等，均构成上市风险。

然而，在AI驱动端侧智能（ai手机（886070）、ai pc（886071）、智能汽车等）及云端算力建设长期趋势下，全球及中国半导体（881121）存储市场前景广阔。弗若斯特沙利文预测，以收入计，全球嵌入式存储市场规模将从2024年的776亿美元增长至2029年的1605亿美元。晶存科技此次赴港IPO，旨在利用资本市场加速在AI高性能存储、自研主控芯片及车规级产品等前沿领域的研发与产业化，并新建生产基地，以扩大产能。