中国产经观察消息 4月24日至5月3日，第十九届北京国际汽车展览会盛大举行。作为全球顶级国际A级车展，本届展会聚焦“新能源（850101）与智能化”，全球首发车型集中亮相，高阶智能驾驶（885736）、AI车载技术、新一代动力电池技术轮番登场，而碳化硅（SiC） 作为支撑汽车电动化、高压化、智能化的核心关键技术之一，成为各类主流新能源（850101）车型的“标配”。从这一届车展看，碳化硅技术的渗透已经全面铺开，产业链特别是碳化硅衬底龙头天岳先进（HK2631），上下游合作持续加深。
博世集团主推新一代碳化硅技术 衬底龙头天岳先进加持
作为全球汽车零部件（881126）龙头企业，博世在本届北京车展上，其SiC裸片、SiC功率模块PM6.2位列亮点产品最前列。这也展示了该公司对碳化硅技术的高度重视。目前，博世已构建起覆盖第二代至第三代的SiC技术平台，第二代SiC裸片实现成熟量产，覆盖750V至1700V主流电压平台；新一代PM6.2碳化硅功率模块专为牵引逆变器（884304）打造，可适配400V、800V及最高1000V直流 母线电压系统，应用优势显著。
在产能布局上，博世持续推进本土化与大尺寸化升级。2025年1月苏州碳化硅功率模块生产基地正式投产，加速满足中国市场需求；同时推进碳化硅晶圆从150毫米（6英寸）向200毫米（8英寸）升级，预计2026年完成全面量产。该公司透露，自2021年以来累计交付超过6000万颗碳化硅芯片，未来8英寸器件产能将扩展至中等九位数水平（4-6亿颗）。
博世敢于加快芯片和模块升级，有赖于其在衬底核心技术层面与供应商的密切合作。据悉，天岳先进（HK2631）与博世建立起长期深战略合作关系，并获得博世全球供应商奖。天岳先进（HK2631）的高品质碳化硅衬底，为博世碳化硅裸片、功率模块研发量产提供坚实材料支撑。而博世的全球化产业布局与车规级严苛标准，也推动天岳先进（HK2631）产品品质、技术研发持续迭代。双方在产业链上下游协同，能够加速推动8英寸碳化硅产品规模化落地。
碳化硅赋能新能源汽车产业升级
从本届车展上看，碳化硅技术已从高端车型选配，全面迈向主流车型标配，正在重塑新能源汽车（885431）电驱、补能、智能控制体系，推动行业迈入高压快充（886001）新时代。
在碳化硅技术推动下，新能源汽车（885431）电压平台正加速从400V向800V高压平台升级，以实现整车能效、续航、充电速度实现质的飞跃。
在电驱系统应用上，多家国内外主流车企纷纷推出搭载碳化硅技术的全新车型，打造极致出行体验。比亚迪（002594）第二代刀片电池及闪充技术的首搭车型共有11款，包括全新腾势Z9GT、D级旗舰SUV大唐等市场关注度较高的车型。4月10日吉利汽车（HK0175）发布全新的极氪001五周年纪念版，该车采用900V高压平台架构，搭配双碳化硅四驱系统，综合功率高达925匹马力。早在去年8月份之前，吉利（K80175）就已发布8款SiC混动车型。主流车企对800V高压平台的偏爱将加速碳化硅技术渗透率的快速提升。
本届北京车展， 800V碳化硅技术的车型密集亮相。其中，备受关注的比亚迪（002594）海豹08搭载全新800V碳化硅平台，实现兆瓦级闪充，5分钟即可补充400公里续航，常温下9分钟能将电量从10%充至97%；宝马iX3长轴距版、日产NX8均搭载800V碳化硅高压架构与碳化硅逆变器（884304），有效提升整车能效与续航表现，助力车型实现高性能与低能耗双重突破。小米（K81810）SU7新款全系标配碳化硅高压平台，标准版续航可达902km，Max版实现15分钟补能670km，兼顾长续航与超快补能。
行业发展趋势表明，2025年搭载800V高压平台的新能源汽车（885431）渗透率已突破10%，预计2026年将提升至15%，高端车型中碳化硅功率器件渗透率已超80%，碳化硅正加速向中低端车型渗透，成为新能源汽车（885431）核心标配技术，未来市场规模将持续快速扩张。
高压平台渗透提升 碳化硅开启快充时代
800V高压平台渗透率持续攀升，一方面体现在主驱逆变器（884304）中，另一方面高压化趋势同步带动充电桩（885461）端碳化硅SiC需求。800V车型普及率提升将倒逼高压直流充电桩（885461）建设，SiC器件凭借耐高压、高功率密度特性，成为大功率充电桩（885461）的核心部件。
3月5日， 比亚迪（002594）发布了行业内重磅的兆瓦闪充2.0，计划通过“自建+共建”，加速构建覆盖全国的兆瓦闪充生态网络。截至4月16日，比亚迪（002594）已累计建成5356座闪充站，覆盖全国311座城市。从车厂超充方案来看，华为、特斯拉（TSLA）、极氪、岚图等企业均已加入兆瓦快充领域。 车型高压平台与闪充形成了新能源（850101）车的未来新趋势。
天岳先进链接产业链优质伙伴
行业的发展趋势带动天岳先进（HK2631）2025年登顶全球第一，市场占有率超过27%。而代表未来的8英寸碳化硅衬底更是占据过半市场份额，展现了公司过硬的技术先发优势。市场占有率背后是持续拓宽合作版图，除与博世深度绑定外，已经与国内外多家功率半导体（881121）龙头建立战略合作，全方位助力碳化硅汽车应用普及与产业自主可控。
在国际合作方面，天岳先进（HK2631）与全球功率半导体（881121）巨头英飞凌达成长期稳定合作，为其批量供应车规级碳化硅衬底。目前，英飞凌SiC功率器件已成功搭载于丰田、现代、起亚、小米（K81810）、保时捷、比亚迪（002594）等多款主流车型。天岳先进（HK2631）与汽车电子（885545）和功率半导体（881121）巨头安森美自2020年起建立合作关系，天岳先进（HK2631）已成为安森美碳化硅衬底的核心供应商之一。2026年3月31日，天岳先进（HK2631）受邀出席安森美中国战略发布会暨大中华区总部揭牌仪式，双方就深化合作达成共识。
近期，公司还公告了新的产业协同。天岳先进（HK2631）积极携手多家产业链优质企业，签订战略框架协议，整合新能源汽车（885431）、半导体（881121）、先进制造（883433）、产业投资等多方资源，打通碳化硅材料、芯片、车规应用、产能扩张、资本支持全链条，协同推进8英寸SiC芯片生产线项目落地，快速提升国内碳化硅芯片产能，推动碳化硅全产业链自主可控与高质量发展。
编辑：王宇
