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汇丰护航全球AI硅光芯片第一股曦智科技成功登陆港交所
2026-04-29 15:58:38
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香港交易所--
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2026年4月28日,全球光电混合算力领域领军企业曦智科技正式于香港交易所(HK0388)主板挂牌上市,成为“全球AI硅光芯片第一股”。汇丰中国科创金融团队作为全球客户经理,协调香港上海汇丰银行有限公司作为本次IPO的整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人,全程提供专业金融服务,助力企业完成登陆国际资本市场的关键一步。

汇丰深耕中国新经济赛道,长期聚焦AI、半导体(881121)、硬科技等前沿领域,已助力众多科创企业完成跨境上市与融资布局。此次护航曦智科技上市,既是汇丰对支持光电算力与AI芯片领域融资的重要布局,也彰显了我们致力于成为‘新经济企业港股上市首选伙伴’的决心和所具备的领先实力。

汇丰科创金融亚洲区主管叶昌华

光算力标杆,开创产业新篇

曦智科技由麻省理工学院物理学博士沈亦晨于2017年创立,是全球光电混合算力赛道的技术标杆与商业化先行者。公司以光互连、光计算为两大核心产品线,是全球首家实现光电混合算力大规模部署的企业。2025年,曦智科技在中国独立Scale-up光互连解决方案市场以88.3%的市占率稳居首位,为多个千卡级GPU集群提供核心支撑;其光计算芯片全球累计出货量连续两年位居第一,技术实力与市场地位无可撼动。

作为专注于服务科创企业和投资者的全球金融服务品牌,“汇丰科创金融”是汇丰集团2023年收购硅谷银行英国子公司后推出的全新品牌。目前已在全球拥有900多人的科创金融专家团队,覆盖中国内地、中国香港、新加坡、印度和英美等多个创新生态活跃的市场。

本次交易体现了汇丰在前沿科技领域的分销优势及商投行联动能力,为曦智科技提供了从科创信贷、现金管理到上市的全方位一站式服务。

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