芯德半导体（881121）向港交所提交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。
芯德半导体（881121）是一家专注于半导体（881121）封测技术的解决方案提供商。公司搭建了覆盖全技术分支的“晶粒及先进封装（886009）技术平台(CAPiC)”，量产能力涵盖QFN、BGA、WLP及2.5D/3D等先进领域，是国内少数集齐上述技术能力的供应商之一。
受AI、5G（885556）及汽车电子（885545）等新兴需求的拉动，全球半导体（881121）封装测试市场正迎来新一轮增长期。数据显示，中国封装测试市场在2020年至2024年间实现了13.3%的年复合增长率，显著高于世界其他地区8.5%的水平。预计到2029年，全球市场规模将达到5244亿元人民币，其中中国市场将继续保持14.3%的强劲复合增长率，成为全球行业增长的核心引擎。
预计2024年至2029年，先进封装（886009）市场的年复合增长率将达到10.9%。随着自动驾驶、数据中心及高效能电脑(HPC)的普及，具备高技术门槛和稀缺供应特性的先进封装（886009），其市场单价及需求量将持续攀升，长远而言其市场占比将稳步超越整体封测产业。
