6月5日，业界领先的半导体（881121）器件供应商兆易创新（HK3986）（GigaDevice）与全球化的智能电动汽车公司蔚来（NIO）正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系，聚焦车载芯片全链条协同创新，助力蔚来（NIO）智能电动汽车迭代升级。
当前，汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型，车规级芯片作为核心零部件，是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新（HK3986）深耕半导体（881121）产业多年，在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力，车规级产品已批量应用于多款主流车型。
根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中，兆易创新（HK3986）将依托其在存储、微控制器（MCU）及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力，为蔚来（NIO）提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案；蔚来（NIO）则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验，为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。
双方合作将围绕智能座舱（886059）、智能驾驶等核心应用场景展开，旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条，加快创新技术向实际应用的转化进程，携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。
随着汽车产业智能化变革进入深水区，“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次，兆易创新（HK3986）与蔚来（NIO）的战略合作，不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合，更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。
