近期，航天控股（HK0031）(00031.HK)参加线上路演活动时，有投资者提问，公司功率模组封装业务已成为华南地区最大的封装厂之一，未来产品迭代(如SiC产品)、技术升级、产能扩张等方面的规划是怎么样的？
航天控股（HK0031）回答表示，功率模组封装业务是公司产业结构调整的重大方向之一。该业务于2022年启动投资建设，2024年进入试运行阶段，2025年实现全面投产，随即取得快速增长，全年出货量达980万颗，同比增长约370%，部分产品具备国产替代优势。尽管如此，公司目前产能距离饱和状态仍有较大提升空间。结合下游客户需求持续释放、新兴应用场景不断拓展以及公司在手订单情况，公司对延续该业务板块的增长趋势保持积极态度。
在技术储备方面，公司已围绕第三代半导体（885908）材料开展研发布局。目前公司已具备SiC功率模块的相关产品，掌握相应的封装设计与工艺技术，并已实现小批量出货，同时积极配合客户生产与迭代各类的SiC功率模块产品，如带米勒钳位驱动、带隔离驱动、使用零伏关断的SiC等各类新型SiC功率模块。个别产品为市场上同类产品的首发版。针对新一代的沟槽间距更小的功率模块以及功率密度更大的SiC应用，公司也有一定的技术储备。需要注意的是，SiC产品的后续上量节奏将主要取决于客户认证进度、市场需求释放及产业链配套成熟度，存在一定的不确定性。此外，今年以来，公司围绕算力基础设备领域积极拓展功率模组应用，其中应用于液冷泵的功率模组产品有望在年内实现业务突破。
关于产能扩张，目前公司不存在应披露而未披露的重大产能扩张计划，敬请投资者关注官方网站和公司公告披露信息，我们将严格按照上市规则及时履行信息披露义务。
