热烈祝贺SENASIC琻捷登录港交所，
以端侧感算赋能Physical AI
6月17日，SENASIC琻捷(股票代码：06675.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能。
保隆科技（603197）作为聚焦智能汽车与具身智能领域的重要企业，长期以来重视上游供应链的投资与合作，是SENASIC琻捷的投资方，见证了公司的快速成长。双方在产业链形成了紧密的业务协同，SENASIC的芯片产品已融入保隆科技（603197）的供应链生态中。保隆科技（603197）在2021年参股SENASIC琻捷；2026年，作为基石投资者参与了本次港股发行。SENASIC琻捷本次发行价为18.36港元，全球发售5340.7万股，募资总额近10亿港元。
关于SENASIC琻捷
SENASIC琻捷深耕端侧感算领域十余年，专注高性能芯片研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系，精准契合当前AI产业向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。SENASIC琻捷的芯片作为Physical AI产业链中最前端的感知入口，将物理信号转化为可计算数据，为上层AI模型提供不可替代的感知输入。依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台，SENASIC琻捷打造三大核心产品矩阵，涵盖智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片，广泛应用于储能（885921）、汽车、工业、机器人等多元高增长场景。
