6月17日，琻捷电子科技（HK6675）（江苏）股份有限公司（以下简称“SENASIC琻捷”）正式在港交所主板挂牌上市，成为“Physical AI端侧无线智能芯片第 一股”。
开盘较发行价上涨121.02%，市值超153亿港元。
本次IPO基石投资阵容豪华——欣旺达（300207）、保隆汽车、瑞橡资本、赛富投资基金创始管理合伙人阎焱等9名基石投资者累计认购2.83亿港元，涵盖现有股东、产业合作伙伴、长线基金及知名投资人。
公开资料显示，成立于2015年，SENASIC琻捷深耕端侧感算领域十余年，专注高性能芯片研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系，精准契合当前AI产业向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。
Physical AI的落地依赖于"感知—决策—执行"闭环，而端侧感算芯片正是连接物理世界与AI决策层的第 一道桥梁——没有精准的端侧感知，便无从实现物理世界的智能化管控。SENASIC琻捷的芯片即定位于此：作为Physical AI产业链中最前端的感知入口，将物理信号转化为可计算数据，为上层AI模型提供不可替代的感知输入。
依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台，SENASIC琻捷打造三大核心产品矩阵，涵盖智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片，广泛应用于储能（885921）、汽车、工业、机器人等多元高增长场景。
招股书显示，SENASIC琻捷2023年、2024年、2025年营收分别为2.23亿元、3.48亿元、4.78亿元；毛利分别为3715万元、7060万元、1.34亿元；毛利率分别为16.6%、20.3%、28%。其中增速最快的为智能电芯芯片业务，收入由2024年的4,274万元增加56.6%至2025年的6,694万元；智能通用传感收入由2024年的8,912万增加28.6%至2025年的1.15亿元；智能轮胎芯片收入由2024年的2.09亿元增加39.6%至2025年的2.91亿元。
除增速最快的智能电芯端侧芯片业务外，SENASIC琻捷的智能轮胎“现金牛”业务稳居行业领 先地位，产品广泛配套主流车企，市场渗透率持续提升；智能通用传感芯片正逐步向机器人、工业孪生等新兴场景渗透，持续打开长期成长空间。
Physical AI的落地，本质上是从云端算力向物理世界延伸，必须打通感知、端侧计算、执行的闭环。SENASIC琻捷的端侧感算芯片，正是物理世界与AI决策层之间的关键桥梁——将多维度物理信号转化为可计算数据，为上层AI提供不可替代的感知输入，由此切入机器人、智能工业等千亿级新场景。
成立至今，SENASIC琻捷拥有一个豪华投资方名单：纪源资本、经纬创投（885413）、华登、诚通混改、国风投、君海（君联和海力士）、鸿泰、华泰保险、华金资本（000532）、厦门建发、海望、广发信德、千乘等知名VC/PE以及来自宁德时代（HK3750）、保隆、三一重工（HK6031）、上汽集团（600104）、吉利资本、广汽资本、国汽投资、尚颀、曲阜天博等。
此次港股上市，将为SENASIC琻捷注入充足资本动能，加速上述规划的持续落地。根据招股书，本次IPO募集资金重点用于核心技术迭代、智能电芯等新品研发、产能商业化落地、全球市场拓展及Physical AI产业生态布局。
