日前，博泰车联（HK2889）(02889.HK)与新型研究型大学福建福耀科技大学(以下简称“福耀科大”)正式签署合作协议。
根据协议，双方将围绕电光调制器核心材料、硅光集成及第四代半导体（881121）等核心材料领域展开深度攻关，并计划将研发成果进行商业化转化，此举旨在打通从“材料—芯片—商业化应用”的全链路闭环。
在人工智能（885728）浪潮席卷全球、智能汽车加速迈向中央计算架构的时代背景下，算力基础设施与车载通信架构正迎来一场深刻的“光”之革命。随着大模型训练集群规模的指数级扩张以及高阶自动驾驶对海量数据（603138）吞吐的极致渴求，以光代铜、光电融合成为突破算力瓶颈与通信延迟的必由之路。在这场关乎下一代智能终端与AI算力底座的技术博弈中，光电芯片及其上游核心材料不仅是决定系统性能的关键命门，更是全球科技巨头竞相争夺、国产替代亟待突破的战略高地。
继不久前联合平安资本拟收购光芯片公司后，博泰迅速启动了技术整合与上游资源卡位。此次与福耀科大的合作不再局限于单纯的器件制造，而是直指光通信产业的源头——核心材料。根据协议，博泰车联（HK2889）将向福耀科大投入研发资金，重点支持其新材料与新能源（850101）学院在电光调制器核心材料、硅光集成技术及第四代半导体（881121）三大核心方向的技术突破。
除了技术与资本的结合，双方还将联合申报国家、省部级科研项目以及企业横向课题，并共同建设科研创新平台，提升产教研联合实验室的科研创新能力和水平。
这一具备稀缺性的全产业链闭环布局，与博泰车联（HK2889）近年来持续推进的“软硬芯云”一体化发展战略高度契合。今年5月29日，博泰车联（HK2889）与全球芯片巨头英伟达（NVDA）举行了战略合作签约仪式，双方围绕车载AI、自动驾驶、下一代计算平台及光通信等前沿领域进行了探讨。6月2日，博泰车联（HK2889）联合平安资本拟现金收购一家高性能通信芯片研发的集成电路设计企业，向上游芯片领域战略性延伸。从拟收购光芯片企业到牵手福耀科大攻坚底层材料，博泰车联（HK2889）正逐步构建起覆盖材料研发、芯片设计、系统集成与AI应用的全栈能力。
博泰车联（HK2889）表示，随着合作的落地，公司在光通信领域的版图正愈发清晰，此次深度布局将巩固公司在智能座舱（886059）领域的行业领先地位，更有望在AI算力与光通信爆发的背景下，开辟出全新的增长曲线，展现出其从单一设备商向“技术+产业”平台型公司转型的雄心。
