据赛晶科技（HK0580）官微7月3日消息，日前，2026年APEC中小企业工商论坛在深圳启幕，来自嘉善的赛晶亚太半导体（881121）科技（浙江）有限公司作为受邀企业中唯一一家功率半导体（881121）企业，携全系自主研发碳化硅（SiC）芯片与功率模块矩阵亮相，向亚太政企代表展现中国第三代半导体（885908）企业自主创新硬核实力。
从2004年首个特高压（885425）项目落地，到2019年高端IGBT半导体（881121）基地投产，再到今年加码固态直流断路器量产新项目，赛晶科技（HK0580）（00580.HK）深耕嘉善22年，沿着特高压（885425）器件、柔性直流电容、功率半导体（881121）、AI直流装备赛道稳步布局。这家专注破解产业链“卡脖子”难题的本土科创企业，凭借硬核研发实力获评国家重点专精特新（885929）“小巨人”，企业持续迭代升级与增资扩产，正是嘉善营商环境软实力赋能产业硬发展的真实写照。
从上游核心镀膜材料（884213），到IGBT、碳化硅芯片，再到AI机房专用保护装备，扎根嘉善多年，赛晶正稳步打通电力电子全产业链闭环。
当下，新能源（850101）、AI算力等赛道迎来爆发式增长，企业提前落子两大前沿创新方向。一方面针对性研发1200V—2300V高压碳化硅器件，适配英伟达（NVDA）（NVDA.US）800V直流数据中心行业标准，相比传统器件大幅降低机房电力损耗、提升能源（850101）利用效率；另一方面超前布局机房内部AI配套芯片新项目。依托嘉善紧邻上海虹桥的独特区位优势，项目采用“注册落地嘉善、研发团队上海办公”的灵活飞地模式，既能留住一线城市高端研发人才，又能扎根嘉善制造基地落地产业化。
