2026年7月2日，礼鼎半导体（881121）科技（深圳）股份有限公司（以下简称“礼鼎半导体（881121）”）向港交所主板提交上市申请，中信证券（HK6030）担任独家保荐人。
招股书显示，礼鼎半导体（881121）成立于2019年，是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入排名，礼鼎半导体（881121）在中国内地的IC载板制造商中排名第三；按2025年IC载板收入排名，在全球前20大IC载板供应商中，该公司2023—2025年的收入复合年增长率排名第一。2026年6月，该公司完成上市前最后一轮融资，投后估值约152亿元。
