单周15家创年内记录!港股IPO冷热交织,上市首日1只翻倍10只盘中破发中性

2026-07-11 11:20:11
来源:华夏时报
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AIME

问财摘要

1、本周港股市场迎来年内最密集的上市潮,15家企业陆续登陆港交所,其中半导体产业链企业占四成。然而新股上市首日表现出现显著分化,6只收盘破发,破发率较上半年出现明显增长。 2、市场关注度最高的是立讯精密,募资总额约242.6亿港元。预计2026年全球半导体销售额将达到1.511万亿美元,同比增长89.9%。 3、港股IPO的节奏与国家产业政策导向有关,是否延续还有待观察。
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无人驾驶--
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港股IPO正迎来年内最密集的上市潮。截至7月10日,本周已经有15家企业陆续登陆港交所,单周上市数量创下2026年以来新高。

港交所交易大厅连续多日上演“多锣齐鸣”的盛况,其中半导体(881121)产业链占据半壁江山,成为本轮IPO热潮的绝对主角。但新股上市首日表现却出现显著分化,1只翻倍10只盘中破发,6只收盘破发,破发率较上半年出现明显增长,港股打新“闭眼赚钱”的时代正在悄然落幕。

港股上市潮刷新纪录

7月6日至10日,港股市场上共有15只新股完成挂牌上市,超过6月最后一周上市的11家,刷新2026年单周上市数量记录。其中7月8日上市5家,7月9日上市7家,为集中上市高峰。

7月8日,5家企业在港交所敲锣上市,开启了港股2026年下半年的第一波上市潮。其中主板上市4家,分别为自动驾驶公司MOMENTA-W(HK6880)(06880.HK)、“矿区无人驾驶(885736)第一股”易控智驾(HK7687)(07687.HK)、第三代碳化硅半导体(881121)龙头基本半导体(HK9971)(09971.HK)、视觉AI企业瑞为技术(HK7656)(07656.HK);另有建材(850107)企业宝盖新材(HK8090)(08090.HK)登陆GEM创业板。原定于当日上市的电子纸(885953)模组厂商东方科脉(HK1770),因需额外时间敲定分配结果公告,延后至次日挂牌。

7月9日,上市阵容更为庞大,7家企业集中敲锣。分别为全球精密制造龙头立讯精密(HK2475)(02475.HK)、电子陶瓷元件(881270)巨头三环集团(HK6951)(06951.HK)、PCB钻针龙头鼎泰高科(HK1377)(01377.HK)、电子测量仪器厂商普源精电(HK0537)(00537.HK)、工业机器人企业珞石机器人(HK3752)(03752.HK)、食品企业齐云山食品(HK2797)(02797.HK)以及延迟一日上市的东方科脉(HK1770)(01770.HK),其中立讯精密(HK2475)三环集团(HK6951)鼎泰高科(HK1377)普源精电(HK0537)为“A+H”股上市公司。加上7月7日率先上市的同仁堂医养(HK2667)以及7月10日上市的两家“A+H”上市企业晶合集成(HK2249)滨化股份(HK6745),本周新股阵容已达到15家。

从市场关注度来看,立讯精密(HK2475)作为2026年以来港股市场最大IPO备受关注,募资总额约242.6亿港元,7家企业合计募资规模超300亿港元。

财富书坊创始人周锡冰向《华夏时报》记者表示,引发港股上市潮的原因首先考虑地缘政治。之前中国科技企业上市的首要目的地就是美国,此次押注香港资本市场,一个重要原因就是规避美国长臂管辖带来的潜在风险。其次是香港自身的国际化地位。香港拥有独特的中国企业迈向全球化跳板的战略地位,更容易进入全球化市场和获得全球视野的、懂得国际化战略的海外市场的人才。

半导体产业链集体爆发

从产业分布来看,在本周上市的15家企业中,直接或间接属于半导体(881121)产业链的企业占四成。

立讯精密(HK2475)布局半导体(881121)配套领域,产品广泛配套算力芯片、光模块及半导体(881121)封装测试产线;三环集团(HK6951)半导体(881121)封装、AI散热核心材料供应商;全球PCB微钻针龙头鼎泰高科(HK1377),是半导体(881121)载板、高阶线路板核心耗材供应商;普源精电(HK0537)是国内头部半导体(881121)与光通信测试仪器厂商;东方科脉(HK1770)是全球第二大电子纸(885953)显示模组厂商,为半导体(881121)下游终端显示方案提供国产化配套;晶合集成(HK2249)专注于半导体(881121)晶圆生产代工服务。

根据世界半导体(881121)贸易统计协会(WSTS)的最新预测,预计2026年全球半导体(881121)销售额将达到1.511万亿美元,同比增长89.9%。在周锡冰看来,由于人工智能(885728)、具身智能、物联网(885312)、车联网等风口行业兴起而形成的巨大市场,半导体(881121)作为支撑其实现基础的相关行业,其虹吸效应必然倒逼资本市场自身的投资偏好。

梧桐研究院分析员岑智勇向《华夏时报》记者表示,近期芯片及大模型股成为热门标的,所以不少同类企业也趁机上市集资,处在半导体(881121)产业链的相关企业在二级市场上也逐渐增加,投资者们的选择也更加多样化,导致二级市场出现火爆的局面。

周锡冰表示,对于此次集中上市的15家企业,半导体(881121)依旧是风口行业。以立讯精密(HK2475)为例,资本市场看多苹果(AAPL)供应链:第一,新加坡淡马锡、GIC、阿布扎比投资局、腾讯、高瓴等26家基石投资者看多苹果(AAPL)供应赛道的潜在价值,以及未来充裕现金流的认可。第二,全球半导体(881121)产业拥有巨大的市场,香港资本市场需要立讯精密(HK2475)这样的科技企业赴港上市,形成良好的培育与反哺。

破发率飙升

与上市数量创纪录形成鲜明对比的是,新股赚钱效应正在快速退潮。

在本周上市的15只新股中,有6只首日收盘价低于发行价。具体来看,7月7日上市的同仁堂医养(HK2667)上市首日下跌39.09%,发行价5.5港元,首日收盘价3.35港元;普源精电(HK0537)上市首日下跌37.36%,发行价45.98港元,收盘价28.8港元。

备受关注的立讯精密(HK2475)鼎泰高科(HK1377)瑞为技术(HK7656)也出现了不同程度的破发。立讯精密(HK2475)开盘即破发,盘中一度跌超9.61%,最终收跌1.55%;7月10日上市的滨化股份(HK6745)上市首日也下跌了18.68%。

15只新股中,仅有齐云山食品(HK2797)首日翻倍,珞石机器人(HK3752)首日涨幅为15.21%,基本半导体(HK9971)易控智驾(HK7687)三环集团(HK6951)宝盖新材(HK8090)东方科脉(HK1770)录得正收益,涨幅不超过10%,备受关注的MOMENTA-W(HK6880)晶合集成(HK2249)平盘报收。此外,有10只新股在发行首日都出现了跌破发行价的情况,市场分化极为显著。

岑智勇表示,结合目前全球的市场情况,港股比较被动,只是投资科技的资金不再流去美国及北亚,港股才有机会,后续国际资本市场出现变动,港股的资金流动也会有所改变。

周锡冰认为,目前港股的商业逻辑第一是风口行业的产业故事与落地。第二是国家产业政策自身的转向,半导体(881121)作为中国智造的一张名片,加上中国在大国竞争中所拥有的完整的制造门类优势,使其拥有更为显著的行业战略地位。第三,中美科技之间的对决和博弈也会影响港股市场对国内企业的判断。

对于下半年港股IPO的节奏是否会延续近一个月来的爆发行情,周锡冰表示,港股IPO的节奏与国家产业政策导向有关,是否延续还有待观察。

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