IT之家7月19日消息，在2026世界人工智能（885728）大会上，壁仞科技（HK6082）推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。
官方表示，壁仞科技（HK6082）业界首创Chiplet(芯粒)架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU沿用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成了超节点互连能力。
IT之家获悉，其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技（HK6082）构建了三级超节点产品矩阵：
16卡标准服务器超节点(电互连)
128卡高密整机柜超节点(电互连)
1024卡分布式解耦架构超节点(NPO光互连)
其中，16卡/128卡超节点适用于中小客户/千亿-万亿参数落地需求，NPO光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户/数万亿参数场景。
