蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 重点关注TGV先进封装

人民财讯7月24日电，蓝思科技（300433）(300433)7月24日公告，全资子公司蓝思国际(香港)有限公司于近日与Intel Corporation(以下简称“Intel”)签署了合作备忘录(以下简称“备忘录”)。双方将TGV先进封装（886009）作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技（300433）为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺(包括但不限于上述内容)相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计(DFM)指南、基准测试方法和验证方法。