英伟达财报引爆目标价上调潮;三星电子、SK海力士牵手高通推进HBC芯片商业化

2026-08-28 07:01:19
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问财摘要

1、英伟达最新财报及业绩指引超预期,引发华尔街看多情绪,十余家大行密集上调目标价。瑞杰金融集团将目标价上调至515美元,创目前最高目标价。 2、CINNO•XResearch数据显示,2026年上半年国内消费级AI/AR设备市场销量同比增长65%,正式迈入规模化高速增长阶段。 3、三星电子、SK海力士与高通合作推进高带宽计算(HBC)芯片商业化,主要负责DRAM芯片的堆叠,并计划与台积电合作,整合各项技术和封装工艺。
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丨2026年8月28日星期五丨

NO.1英伟达(NVDA)财报引爆目标价上调潮,已有机构喊出超10万亿美元的目标估值

由于英伟达(NVDA)最新财报及业绩指引超预期,华尔街看多情绪被提振,大摩、花旗(C)、瑞穗等十余家大行密集上调目标价。据媒体不完全统计,至少有13家机构上调英伟达(NVDA)目标价,其中瑞杰金融(RJF)集团将目标价由352美元上调至515美元,创目前最高目标价;Melius Research由400美元上调至420美元,伯恩斯坦由315美元上调至400美元,罗森布拉特证券由325美元上调至390美元。按英伟达(NVDA)241亿股计算,515美元目标价对应市值约12.4万亿美元。

点评:英伟达(NVDA)作为AI(人工智能(885728))芯片唯一超级供应商,享受了“赢家通吃”的全部红利。但天价目标价背后隐忧同样明显:任何需求放缓或竞争加剧都可能引发剧烈回调。回看半导体(881121)历史,每一轮景气高点都伴随着过度乐观的估值预期。AI芯片的长期赛道无疑光明,但再伟大的公司也需与周期(883436)共舞。

NO.2机构:上半年国内消费级AI/AR市场销量同比增长65%

CINNO•XResearch统计数据显示,2026年上半年国内消费(883434)级AI/AR设备市场整体销量达43.3万台,同比大幅增长65%,行业增长势能强劲,正式迈入规模化高速增长阶段。从产品结构拆分来看,带屏沉浸式AR(增强现实)设备凭借画质、空间交互、沉浸式体验优势,上半年销量33.4万台,同比增长79%,持续担当市场增长核心支柱;无屏AI智能眼镜依托轻量化、日常佩戴、AI智能辅助属性快速渗透,销量9.9万台,同比增长30%。两类品类协同扩容,持续拓宽消费(883434)级AR市场边界。

点评:消费(883434)级AR市场正从单一形态走向分层覆盖:一方抢占高端沉浸场景,一方渗透大众轻应用。然而,销量基数尚小,内容生态与佩戴舒适度仍是长期痛点,若不能持续降低用户学习成本、丰富实用场景,高速增长或遇瓶颈。总体看,AR眼镜正穿越“早期采用者”阶段,进入大众市场渗透的关键时期,供应链成熟度与杀手级应用将决定下半场胜负。

NO.3三星电子、SK海力士与高通合作,共同推进HBC芯片商业化

据报道,三星电子、SK海力士(SKHY)正与高通(QCOM)积极合作,共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。当地时间8月26日,高通(QCOM)公司执行副总裁杜尔加.马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行(DB)2026科技大会”上透露:“在最近的投资者日活动上,我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后,立即前往韩国,与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前,三星电子、SK海力士(SKHY)正在同步推进HBC的研发,主要负责DRAM(动态随机存取存储器)芯片的堆叠,并计划与台积电(TSM)合作,整合各项技术和封装工艺。

点评:这场合作的核心看点在于分工与阵营重组:高通(QCOM)负责计算芯片设计及系统集成,三星和SK海力士(SKHY)负责DRAM堆叠,并计划与台积电(TSM)合作完成封装。曾经在HBM赛道激烈竞争的三星与SK海力士(SKHY),在HBC上罕见联手;而台积电(TSM)的加入,则让这一组合几乎汇聚了半导体(881121)产业链的顶级力量。

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