全链赋能客户长期发展！峰岹科技车规BLDC驱动芯片完成高阶认证

近日，峰岹科技（HK1304）（A 股：688279.SH；H 股：01304.HK）两款自研车载专用 BLDC 电机驱动芯片 FU7564Q1、FU7512Q1，顺利通过 AEC-Q100 REV-J Grade1 车规可靠性认证。

峰岹 FU7564Q1、FU7512Q1 通过车规等级认证，意味着产品可靠性、环境耐受性达到国际汽车工业统一标准，精准解决行业长期存在的车载芯片工况适配不足、合规资质不足、无法规模化量产配套等核心痛点，助力车企及 Tier1 客户顺利实现车载 BLDC 芯片合规落地、国产化替代与规模化供应链导入，破除行业准入壁垒。

FU7512Q1认证

FU7564Q1认证

（AEC Q100 是由美国汽车电子（885545）委员会 AEC 制定、全球整车厂与 Tier 1 普遍采纳的集成电路可靠性事实准入标准，为海外主流车载 BLDC 芯片通用准入等级，测试报告依托 CNAS ILAC 互认体系全球有效）。

全域可靠适配

规避整车工况风险

解决客户工况不稳、怕出故障的问题

→ 全维度车规级应力验证，抵御各类极端工况，降低潜在隐患

在新能源汽车（885431）电子架构中，车身、热管理系统 BLDC 电机是用量最大的基础执行单元，其配套芯片的车规可靠性，是车企与 Tier1 企业产品量产落地、品质稳定、供应链选型的硬性核心标准。

AEC Q100 REV J 是全球汽车集成电路通用可靠性基准，Grade1 为宽温应用主流高阶等级，适配 40℃~+125℃极限宽温车载工况。该最新版本标准基于失效物理机理设计，不只是简单功能验证，从芯片设计、封装工艺、可靠性工程到量产品控实现全链条考核，通过温度循环、HAST、HTOL、静电防护等数十项加速应力测试，权威核验芯片工况适配与长期服役稳定性。

两款芯片一次性通过全套高阶认证，能够帮助客户从源头规避终端设备在极端行车工况下的失效、报错、停机风险，有效降低产品售后故障概率与品质管控成本，保障客户产品顺利过审、稳定量产、持续交付，为终端品质口碑与市场稳定性构建可靠防护壁垒。

FU7512Q1

FU7564Q1

高集国产方案

破解降本增效供货难题

解决客户验证繁琐、成本偏高的问题

→ 官方权威背书，大幅精简客户验证流程，优化成本；

行业数据显示，新能源汽车（885431）单车 BLDC 电机搭载量持续攀升，热管理水泵、冷却风扇、HVAC 空调（884113）、车身泵阀等执行电机，已成为整车增量最显著的细分领域。长期以来，该领域高端驱动芯片高度依赖海外方案，致使客户普遍存在采购成本高、交付周期（883436）不可控、核心器件供应链受限等问题，严重制约产品迭代节奏与量产安全性，国产化替代成为行业刚需。

针对客户成本、开发与供应链三大核心痛点，FU7564Q1、FU7512Q1 面向车载 BLDC 场景完成专项定制开发。芯片硬件集成 FOC 磁场定向控制、功率驱动及多级故障保护功能，通过硬件固化算法，大幅降低软件开发（881272）与调试门槛，简化客户外围硬件架构。在实际量产中，可有效精简外围器件、优化 BOM 成本、缩短产品验证周期（883436），帮助客户快速完成项目落地与新品迭代。

产品全面适配车载热管理、车身通风、泵阀控制等多类场景，性能可完全对标进口芯片。依托本土化研发与就近服务优势，可帮助客户摆脱海外芯片高价、交期波动、技术支持滞后等问题，提供性能可靠、成本可控、交付自主的国产化替代路径，切实解决行业长期存在的迭代慢、成本高、供应链不安全痛点。

全链路技术兜底

助力客户稳量产、强竞争

解决客户依赖进口、供应链不稳的问题

→ 国产合规量产方案，交付自主可控。

国内 BLDC 驱动芯片赛道，消费（883434）与工业领域国产化已相对成熟，但车规市场受技术、资质、体系多重壁垒约束，客户仍面临优质国产器件供给有限、配套能力不足的现实困境。

面向客户长期量产与产品迭代诉求，公司围绕车规业务搭建全链条能力，覆盖产品定义、电路设计、封装选型、可靠性测试至场景适配完整闭环，有序扩充车规驱动芯片、车规 MCU 产品矩阵，把可靠性与场景适配要求嵌入研发各环节，持续扩充高端车载芯片国产化供给，为客户带来高性价比、高稳定、高安全的器件选项。

国内汽车产业步入高质量发展阶段，车企及供应链更加看重核心器件自主可控、产品持续迭代、供应链风险可控。针对客户工程落地与量产实际痛点，峰岹将加大汽车电子（885545）研发投入，构建 “芯片-算法-系统方案” 一体化交付服务能力，助力客户构筑自身市场竞争优势，推动汽车电子（885545）产业自主化高质量发展。

车规认证究竟为客户带来哪些实际价值？一张表格快速看懂核心变化：