赛晶科技:拟参设合资公司投资高性能TPU AI芯片相关业务

2026-09-09 18:30:28
来源:财闻
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9月9日,赛晶科技(HK0580)(00580.HK)公布,于2026年9月9日,嘉善赛晶、赛晶半导体(881121)、武汉朗德及其他合资方订立投资合作协议,据此,合资方将成立注册资本为人民币2000万元的合资公司,其中嘉善赛晶、赛晶半导体(881121)及武汉朗德(均为公司附属公司)将按其各自于合资公司的股权比例共同出资合共人民币500万元(占合资公司股权的25%)。

合资公司主要从事高性能TPU AI芯片以及行业推理产品(包括定制化AI加速卡、边缘推理工控机、高性能AI工作站以及行业大模型一体机)的研发、生产及销售。

公司通过成立合资公司共同投资高性能TPU AI芯片相关业务,一方面可实现合资方在芯片业务的管理经验和专业知识的优势互补;另一方面可助力集团在AI领域的业务拓展升级,扩大集团的产业布局,并巩固集团的竞争力。

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