晶合集成涨近4% 近日拟以合肥瑞昱科技全部股权向安徽瑞晶半导体增资

2026-09-10 10:04:36
来源:财闻
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AIME

问财摘要

1、晶合集成股价上涨近4%,成交额为1569.75万港元。 2、公司计划以合肥瑞昱科技全部股权作价人民币240,916,988.78元出资,认购目标公司新增注册资本人民币240,916,988.78元,并将功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务相关资产整合至目标公司,以提升资产运营效率。其他增资方将以现金人民币170,000,000元认购目标公司新增注册资本人民币170,000,000元。
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9月10日,晶合集成(HK2249)(02249.HK)涨近4%,截至发稿,涨3.55%,报28.64港元,成交额1569.75万港元。

消息面上,近日,晶合集成(HK2249)发布公告,本公司与目标公司安徽瑞晶半导体(881121)、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议,内容有关本公司拟以其持有的合肥瑞昱科技100%股权作价人民币240,916,988.78元出资,认购目标公司新增注册资本人民币240,916,988.78元;及其他增资方将合计以现金人民币170,000,000元认购目标公司新增注册资本人民币170,000,000元。

本次增资有助本公司进一步聚焦主营业务及优化产业布局,并将功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务(BGBM业务)所涉及的相关资产整合至目标公司,以配合目标公司的产线建设需求及提升本公司的资产运营效率。同时,本公司可通过持有目标公司股权,与目标公司的其他股东发挥各自的资源及产业优势,加快推动目标公司的业务发展,并分享其未来发展所带来的潜在投资回报。

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