广合科技：铜箔、玻布等在扩产，但PCB产能同样在增加，原材料供给紧张可能会一直持续

9月14日，广合科技（HK1989）(001389.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司所使用的CCL以高速产品为主，普通FR4材料使用较少，因此材料涨价对公司成本虽有影响，但影响可控。公司通过优化产品结构，与上下游供应商、客户积极协调议价，提高生产效率等方式有效应对原材料涨价对公司成本端的影响。上游原材料(铜箔、玻布等)虽然也在扩产，但PCB产能同样在增加，原材料供给紧张格局可能会一直持续。供需矛盾根本性缓解还需要一定时间。