2026年8月24日，上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称“移芯通信”)向港交所主板再次递表，中信建投（601066）国际担任其独家保荐人。此前，其曾于2025年11月30日首次递表。
招股书显示，移芯通信成立于2017年2月，于2023年4月改制为股份有限公司，是一家无晶圆厂蜂窝通信芯片企业，其芯片搭载高度优化的通信引擎，可使设备通过蜂窝LTE/5G网络进行通信。移芯通信的芯片产品矩阵覆盖低、中、高速率全场景，在PPA(功耗、性能、面积)平衡方面深度优化，主要应用于智能计量、移动支付（885333）、可穿戴设备等多元场景。在2025年11月的股份转让中，该公司的投后估值约30亿元。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年出货量计，移芯通信以1.438亿颗的出货量位居全球蜂窝通信芯片供应商第二位，全球市场份额达20.4%；其中NB-IoT芯片出货量全球市场份额达40.2%，Cat.1bis芯片出货量全球市场份额达26.1%，均位列全球第二。按收入计，移芯通信在2025年全球蜂窝通信芯片市场排名第三，市场份额为3.9%。
