IT之家9月22日消息，由阿里集团主办的2026云栖大会于9月22日至24日在杭州国际博览中心举行。
IT之家从大会现场获悉，本届云栖大会上，阿里平头哥将发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。
阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。
目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。
此外，阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个AI集群的Token产能和效率。自研的M890AI超节点已支撑超过2万亿参数大模型的高效推理，并在阿里云上实现规模化供给。
今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。
