胜宏科技:1.6T光模块PCB在手订单饱满,高多层板及HDI排单已至2027年

2026-09-28 22:36:50
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问财摘要

1、胜宏科技在惠州配置了mSAP车间,用于满足1.6T光模块的生产需求,当前在手订单饱满,产能利用率良好。公司在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等领域的多款高端产品实现大规模量产,高端产品占比持续提升。 2、公司新拓展客户数量超过50家,其中一半以上为AI领域高端客户。公司在ASIC算力芯片领域合作进展顺利,部分相关PCB产品已实现量产。 3、公司已具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及具备16层任意互联HDI技术能力的企业。 4、胜宏科技预计2026年资本开支不超过180亿元,主要投向国内扩产。
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上证报中国证券网讯(记者杨子晏)日前,胜宏科技(300476)公告投资者调研纪要,公司在惠州配置了mSAP车间,该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求,当前在手订单饱满,产能利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛,公司与相关客户保持密切沟通,将围绕客户需求进行产能布局。

2026年上半年,胜宏科技(300476)实现营业收入116.29亿元,同比增长28.77%;归母净利润28.57亿元,同比增长33.30%。同期,公司经营活动产生的现金流量净额为29.11亿元,同比增长144.61%。报告期内,公司在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等领域的多款高端产品实现大规模量产,高端产品占比持续提升。

客户拓展方面,上半年,胜宏科技(300476)新拓展客户数量超过50家,其中一半以上为AI领域高端客户。在ASIC算力芯片领域,公司与相关客户业务合作进展顺利,深度参与产品合作研发,部分相关PCB产品已实现量产。同时,公司积极拓展国产算力业务,国内高端产品业务规模稳步增长。

技术方面,半年报显示,胜宏科技(300476)已具备100层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及具备16层任意互联HDI技术能力的企业。公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺,并积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装(886009)基板技术落地。

此前,胜宏科技(300476)在2026年半年度业绩说明会透露,客户下游新一代产品已进入大批量生产阶段。目前,胜宏科技(300476)在海外大客户业务进展顺利,并全系列参与客户产品研发。订单方面,目前公司在手订单饱满,高多层板、HDI等核心产品部分排单已至2027年。随着下游客户的新一代产品进入量产周期(883436),公司正在同步进行产能准备。

与此同时,胜宏科技(300476)的产能扩张全速推进。公司预计2026年资本开支不超过180亿元,主要投向国内扩产。具体来看,厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线,上半年处于爬坡状态,下半年产能释放主要配合客户放量节奏;厂房十已进入第一阶段设备搬入和调试;厂房十一仍处于土建阶段;新取得的惠州地块后续将规划mSAP、HDI等高端PCB产能。

海外产能方面,目前,胜宏科技(300476)的泰国工厂A1栋一期产能利用率处于良好水平;A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作,开始生产AI产品的验证板,部分料号已通过产品验证;泰国A2栋厂房已于二季度完成主体封顶仪式。

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