中国上市公司网讯10月19日，深圳创智芯联科技股份有限公司(以下简称“创智芯联”)上市聆讯获通过，公司将登陆港交所主板上市，联席保荐人为海通国际和建银国际。
公开数据显示，创智芯联是中国的一家镀层材料1厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体（881121）及印制电路板（884092）(“PCB”)行业的客户。公司处于电子封装2产业价值链的上游环节。公司制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务。
于往绩记录期间，公司的收入主要来自以下两个业务分部，其中大部分收入来自镀层材料业务分部：
镀层材料业务分部。公司的主要产品包括化学镍金(“ENIG”)/化学镍钯金(“ENEPIG”)材料、电镀铜、电镀金等。
镀层服务业务分部。公司为硅晶圆(“硅晶圆”)、碳化硅晶圆(“碳化硅晶圆”)、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务，并向公司的客户收取服务费用。
