11月5日，晶合集成（HK2249）(688249.SH)公告称，公司拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成增资，合计增资91亿元。其中公司出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。
增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增至111亿元，公司持股比例由100%降至63.96%，仍为控股子公司晶奕集成是晶合集成（HK2249）四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED（885738）及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED（885738）显示面板、AI手机（886070）、AI电脑、智能汽车及人工智能（885728）等领域。
