国内特色工艺晶圆代工龙头晶合集成（688249）资本运作与产能扩张双线并行。
近日，晶合集成（688249）(688249.SH)董事会审议通过两项议案。公司拟联合合肥建投、合肥勤合，向四期项目主体晶奕集成合计增资91亿元，其中晶合集成（688249）出资51亿元，为这条12英寸晶圆产线建设注入资金。
同时，晶合集成（688249）推出股份回购方案，计划动用5亿元至8亿元自有及/或自筹资金回购A股股份，用于员工持股计划或股权激励。
加码扩产的背后，公司业绩基本面持续回暖。最新三季报显示，晶合集成（688249）三季度扣非归母净利润达1.91亿元，同比大增697.53%。
业内分析认为，一边大手笔资本开支卡位特色工艺赛道，一边以股份回购绑定核心人才，晶合集成（688249）在全球晶圆代工上行周期（883436）持续夯实差异化竞争力。
晶奕集成共获91亿增资
公告显示，晶合集成（688249）本次增资标的晶奕集成，是晶合集成（688249）四期晶圆项目的专属建设平台。公告显示，晶合集成（688249）、合肥建投、合肥勤合按1元/注册资本的价格以货币出资，合计增资91亿元。其中晶合集成（688249）出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本由20亿元增至111亿元；晶合集成（688249）直接持股由100%降至63.96%，合肥建投、合肥勤合分别持股27.03%、9.01%，晶奕集成仍为晶合集成（688249）控股子公司，不会改变公司合并报表范围。
四期项目总投资355亿元，规划建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆制造产线，重点布局40nm、28nmCIS、OLED（885738）及逻辑工艺，产品面向OLED（885738）显示驱动、AI手机（886070）、车载芯片、人工智能（885728）硬件等赛道。项目于2026年1月启动建设，预计2028年底实现满产。
同日披露的回购预案显示，公司拟通过集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额区间为5亿元至8亿元，回购价格上限37元/股。按价格上限测算，可回购股份数量为1351.35万股至2162.16万股，占总股本0.60%至0.97%；回购股份将用于员工持股计划或股权激励，回购期限自董事会审议通过之日起12个月。公告同时明确，公司控股股东、董事、高管等相关主体未来六个月暂无减持计划，释放股权稳定信号。
高附加值产品占比稳步提升
晶合集成（688249）大规模扩产的底气，来自持续改善的经营业绩。
三季报显示，晶合集成（688249）第三季度实现营业收入33.54亿元，同比增长14.42%，连续三个季度环比走高，创出单季收入新高；归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%；扣非归母净利润1.91亿元，同比大增697.53%。剔除公允价值变动损失、汇兑损失等非经常性扰动因素，代工主业盈利弹性充分显现。
2026年前三季度，公司累计实现营业收入93.10亿元，同比增长14.52%，创出同期收入新高；扣非归母净利润3.22亿元，同比增长41.32%。受被投企业股价波动、汇率变化影响，前三季度归母净利润4.75亿元，同比下降13.70%。
公司表示，三季度产品销量提升、收入规模扩大带动盈利向好，叠加一季度部分代工产品调价，量价提升带来的红利正在逐步释放。
前三季度，公司经营活动现金流净额为47.21亿元，同比增长76.53%；归属于上市公司股东的所有者权益较2025年末增长32.66%，充足现金流持续筑牢资本底盘。
产品结构上，晶合集成（688249）形成DDIC、CIS、PMIC、逻辑、MCU多元布局，高附加值产品占比稳步提升。上半年，CIS营收占比达25.34%，较上年同期提升4.83个百分点；电源管理芯片营收占比12.82%，同比提升0.75个百分点，成为第三大收入支柱。顺应AI硬件发展趋势，公司同步推进AI服务器配套电源管理芯片研发、验证，布局高速增长的DrMOS赛道，助力国产算力供应链完善。
截至6月末，公司现有产线总产能约16万片/月，产能利用率维持高位，订单储备充足。
