阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市

2026-11-11 09:33:34
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AIME

问财摘要

1、阿里巴巴公告,已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥独立上市的建议。平头哥成立于2018年,是阿里巴巴布局半导体产业的核心平台,目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商。据IDC预计,2026年全年中国AI加速器市场总出货量将增长19%,其中华为、阿里巴巴旗下平头哥、百度昆仑芯和寒武纪四家企业合计占据非GPU加速器细分市场95%的份额。 2、阿里巴巴表示,本次建议分拆可让投资者更妥善评估保留集团业务价值,使平头哥价值得以独立识别,吸引专注于芯片业务的投资者,并提升平头哥市场形象、增强融资能力。 3、此次分拆标志着互联网大厂分拆芯片资产独立上市趋势延续。
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11月10日晚,阿里巴巴(BABA)公告,公司已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司独立上市的建议,香港联交所已确认阿里巴巴(BABA)可进行此次分拆。据公告披露,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请表格(A1表格),申请其H股在港交所主板上市及买卖。

平头哥成立于2018年,是阿里巴巴(BABA)布局半导体(881121)产业的核心平台,目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商,产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU芯片等。据IDC预计,2026年全年中国AI加速器市场总出货量将增长19%,其中华为、阿里巴巴(BABA)旗下平头哥、百度(BIDU)昆仑芯和寒武纪(688256)四家企业合计占据非GPU加速器细分市场95%的份额。

阿里巴巴(BABA)表示,本次建议分拆可让投资者更妥善评估保留集团业务价值,使平头哥价值得以独立识别,吸引专注于芯片业务的投资者,并提升平头哥市场形象、增强融资能力。此前有媒体报道,平头哥计划于2027年在香港IPO,募资规模至少20亿至30亿美元,若消息属实将成为近年来港股市场规模最大的半导体(881121)IPO之一。分拆完成后,平头哥预计仍将为阿里巴巴(BABA)子公司。

此次分拆标志着互联网大厂分拆芯片资产独立上市趋势延续。今年1月,百度(BIDU)旗下昆仑芯以保密形式向港交所提交上市申请,拆分后百度(BIDU)(中国)持有其57.67%股权。同时,摩尔线程(688795)、沐曦股份(688802)等芯片公司近来也已密集登陆资本市场,国产AI芯片IPO热潮持续。

该事件凸显阿里巴巴(BABA)在AI算力基础设施领域的战略布局深化,作为恒生科技指数重要成分股,阿里巴巴(BABA)及其生态链企业的资本运作与技术创新进展,将持续影响港股科技板块估值中枢与资金配置方向。

相关投资标的,建议关注:

- 恒生科技ETF天弘(520920)紧密跟踪恒生科技指数,其行业配置主要包括传媒(0.28%)、电子(0.24%)、汽车(0.13%)等,前五大成分股为SMIC 中芯国际(HK0981)、NTES - S 网易(HK9999) - S、MEITUAN - W 美团 -W、BYD COMPANY比亚迪股份(HK1211)、BABA - W 阿里巴巴(BABA) -W。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:012348;C类:012349)。

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