阿里巴巴（BABA）旗下全资芯片子公司平头哥分拆上市的传闻尘埃落定，加入与百度（BIDU）旗下昆仑芯的港股上市竞争。
11月10日晚间，阿里公告称，在向香港联交所提交分拆平头哥独立上市的建议后，香港联交所已确认可进行分拆。2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格，申请在香港联交所主板上市及买卖。
阿里方面称，分拆上市可更好地反映平头哥自身的价值，“继而将使阿里巴巴（BABA）及股东整体受益”。
具体而言，分拆上市将提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，从而有助其在磋商及招揽更多业务时处于更有利的位置；同时，分拆上市也能使平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴（BABA）集团的财务资源。
平头哥分拆上市的消息已流传多时。最近一次是金融资讯平台IFR在11月9日披露，平头哥已秘密提交赴港上市申请，计划于2027年上市，可能募资20亿至30亿美元。
今年4月，摩根士丹利（MS）在一份研报中将平头哥的潜在估值区间定为280亿至830亿美元。
在阿里的整体定位中，平头哥是其构建“大模型+云服务+芯片”全栈体系下的重要一环。阿里方面试图以此打通芯片架构、云平台架构与模型架构的协同创新，实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。
成立于2018年的平头哥，此前长期保持低调。随着自研高端AI芯片“真武810E”于今年1月正式官网上线，平头哥在阿里业绩会及公司各类活动上的曝光度明显提升。
今年以来，平头哥密集推出多款芯片新品，并加快了产品迭代和上市节奏。4月底，平头哥发布首款智能网卡“磐脉920”，旨在提升AI算力的利用效率；5月，平头哥新一代AI芯片“真武M890”对外发布；9月下旬的云栖大会上，阿里又宣布，下一代AI芯片“真武V900”将于2027年第一季度量产售卖，较此前预期的2027年第三季度提前两个季度。
和市场上其他国产AI芯片公司相比，平头哥的产品布局更为多元。除了最为引人注目的“真武”系列AI芯片，还覆盖了“倚天”系列服务器CPU、“含光800”AI推理芯片、“磐脉920”智能网卡、“镇岳510”SSD主控芯片等产品。
平头哥将这一布局概括为“算力-存力-网力”的体系化建设。平头哥产品总监李旭慧今年4月底向南都记者解释称，多元化布局是根据AI基础设施建设的实际需求而定的，可以快速提供一套垂直解决方案。如果只做一款AI芯片，可能在算力集群的搭建中被其他硬件环节上的短板拖累。
平头哥近两年的出货量保持了较快增长。市场调研机构IDC的数据显示，2026年上半年的中国数据中心AI芯片市场上，阿里巴巴（BABA）旗下平头哥出货量13.3万块，在国产玩家中仅次于华为。
阿里官方的数据则显示，截至2026年4月，平头哥AI芯片已累计出货56万片；截至2026年6月，客户有650余家，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源（850101）、制造等行业。
平头哥寻求港股上市之前，作为竞争对手的昆仑芯早在今年1月以保密形式向香港联交所提交了上市申请，并于今年5月完成在科创板上市的辅导备案，采取A+H股同步上市的策略。
不过，昆仑芯港股上市迄今未有进展，此前市场一度传出其IPO可能推迟的消息。百度（BIDU）方面在11月初对外回应称，相关市场传闻及相关报道不属实。昆仑芯目前处于保密申报阶段。根据监管要求，公司不能披露包括上市流程进展在内的任何重大非公开信息。
有关传闻还提及，昆仑芯上市过程中遇到的一道障碍，是其产品此前未能进入中国首批AI芯片安全可靠认证目录。
今年5月，中国信息安全测评中心、国家保密科技测评中心发布《安全可靠测评结果公告》，首次将AI芯片纳入信创（886013）体系。华为、平头哥等公司的9款产品位列其中，但未见昆仑芯在售主力芯片产品P800的身影。不过，在9月20日公布的新一批名单中，昆仑芯M100芯片顺利入选安全可靠清单——这款新品面向大模型推理场景优化设计。
招商证券（600999）指出，该认证对政府、央国企、电信等安全可控场景具有很强的采购指引意义，获得安全可靠认证的国产GPU会被优先采购。
