利扬芯片(688135)重要日程
招股公告日: 2020年10月22日 网下发行日期: 2020年10月30日
初步询价公告日: 2020年10月22日 网下发行截止日: 2020年10月30日
初步询价起始日: 2020年10月27日 网上发行日期: 2020年10月30日
初步询价截止日: 2020年10月27日 网下配售结果公告日: -
询价结果公告日: 2020年10月29日 网上中签结果公告日: 2020年11月02日
网下定价公告日: 2020年10月29日 网上申购资金解冻日: -
发行公告日: 2020年10月29日 上市公告日: 2020年11月10日
网上路演公告日: 2020年10月29日 上市日期: 2020年11月11日
利扬芯片(688135)过会概况及主要财务指标
公司名称: -    
发行前总股本: 10230.00万股 拟发行后总股本: 13640.00万股
拟发行数量: 3410.00万股 占发行后总股本: 25%
相关公告:    
重要财务指标: (截至2021年01月22日)    
每股收益: 0.30 发行前每股净资产: 4.70元/股
每股现金流量: 0.75 净资产收益率: 6.32%
主营业务:   集成电路生产、测试、封装、技术开发,探针卡、治具、测试板设计、开发及销售,仓储(除危险化学品),货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
主承销商: -
承销方式: 余额包销
发审委员会: -
利扬芯片(688135)申购中签
中签号公告日: - 网上申购代码: 787135
网下发行中签率 0.04% 网下配售冻结资金 -
网上发行中签率 0.03% 网上申购冻结资金 -
网上发行每中一签约 5114.75万元 冻结资金总计 亿元
中签号:
  • 末"4"位数:1934 6934 1113
  • 末"6"位数:124783 324783 524783 724783 924783 548546 048546
  • 末"7"位数:3090914 8090914 4699042
  • 末"8"位数:43577597 42216842 70448352
利扬芯片(688135)募集资金
预计募资: 5.63亿元 发行费用: 0.65亿元
实际募资 5.36亿元 募资金额 4.71亿元
利扬芯片(688135)最近三年财务指标
财务指标/时间 总资产 净利润 资本公积 未分配利润 每股净资产 基本每股收益 稀释每股收益 每股现金流 净资产收益率
2019年 5.80亿元 0.61亿元 2.29亿元 1.08亿元 0.61元 0.61元 13.42%
2018年 4.09亿元 0.16亿元 1.97亿元 0.54亿元 0.16元 0.16元 4.45%
2017年 3.84亿元 0.20亿元 1.97亿元 0.40亿元 0.21元 0.21元 5.70%
利扬芯片(688135)首日表现
首日开盘价: 70.0000元 首日收盘价 62.5300元
首日涨跌幅 297.77% 首日换手率 77.18%
打新收益率 0.11%    
利扬芯片(688135)公司主要股东
序号 股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
1 黄江 41343800 30.31%
2 瞿昊 6918400 5.07%
3 张利平 6818400 5.00%
4 黄主 4362000 3.20%
5 徐杰锋 3850000 2.82%
6 广发原驰·利扬芯片战略配售1号集合资产管理计划 3410000 2.50%
7 辜诗涛 2044800 2.05%
8 洪振辉 2691800 1.97%
9 深圳市达晨创坤股权投资企业(有限合伙) 2500000 1.83%
10 袁金钰 2458000 1.80%
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