半导设备：10月15日融资买入2.28亿元，融资融券余额17.46亿元
来源：
证券之星
证券之星消息，10月15日，半导设备（159516）融资买入2.28亿元，融资偿还2.21亿元，融资净买入670.03万元，融资余额17.4亿元。
融券方面，当日融券卖出15.48万股，融券偿还56.21万股，融券净买入40.73万股，融券余量1080.07万股。
融资融券余额17.46亿元，较昨日上涨0.37%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。
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