自研基带后,苹果还要自研Wi-Fi芯片

2025-03-21 16:35:31 来源: 观察者网

  iPhone 17的四款机型都将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片?

  近日,广发证券(香港)的分析师蒲得宇研报中表示,他相信苹果Wi-Fi 7芯片的设计将在2024年上半年完成。他预计,该芯片将在约今年9月推出的iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上首次亮相。

  早在今年2月,分析师郭明錤也曾表示,苹果计划在所有新款iPhone17机型中用自研的Wi-Fi芯片取代博通的芯片。

  郭明錤推文X Wi-Fi 7允许使用受支持的路由器同时在2.4GHz、5GHz和6GHz频段上传输数据,从而实现更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更可靠的连接。如果设备支持最高规格,Wi-Fi 7可以提供超过40 Gbps的峰值速度,比Wi-Fi 6E提高4倍。

  目前,iPhone 16系列除了近期发布的iPhone 16e都采用了博通的Wi-Fi 7芯片,而iPhone 16e仅支持Wi-Fi 6。不过,苹果官方支持页面显示,所有iPhone 16的机型最大仅支持160MHz的带宽,与上一代支持WiFi 6E的iPhone 15 Pro系列相当。

  值得注意的是,蒲得宇在研报中还表示,他认为苹果的第二代C2调制解调器将于明年在iPhone 18 Pro机型中首次亮相。预计C2调制解调器整体速度会更快,并会在美国获得毫米波支持,功效也可能会进一步提高。

  苹果的首个自研5G调制解调器芯片C1于今年2月发布的iPhone 16e上首次亮相,预计超薄版iPhone 17 Air也将配备C1芯片。

  苹果正在通过自研芯片逐步减少乃至摆脱对外部供应商的依赖,包括调制解调器的高通和Wi-Fi芯片的博通。苹果长期以来一直被诟病信号不佳,其自研芯片的成果有待观察。

  另一方面,苹果贡献了博通2022年和2023财年大约20%的营业收入,苹果自研芯片的消息无疑对博通不利,消息传出后,博通股价一度下跌4%。

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