进一步加长:AMD "Zen 6" 移动端处理器 Medusa Point 1 所用 FP10 封装参数曝光
IT之家 3 月 25 日消息,X 平台消息人士 Everest (@Olrak29_) 从第三方海关数据平台 NBD 纽佰德处挖掘到了 AMD "Zen 6" 架构移动端处理器 "MEDUSA01"(IT之家注:应即 Medusa Point 1)采用的全新封装 FP10 的参数。
AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8,尺寸是 25×40 (mm);而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段,显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm),相较 FP8 进一步加长。
从目前消息来看,Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片,配备 RDNA 3.X 架构 GPU。
155人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道


- 上海传重磅!重组潜力股名单出炉!
- 与小米合作推出新一代AI眼镜?歌尔股份回应:不便透露客户信息
- 离“不卖就禁”只剩两个多月!特朗普团队:将兑现承诺,拯救TikTok
- 涨停复盘:创业板指探底回升收涨1.11% AI应用方向集体走强
- 春节8天 2025年法定节假日安排来了
- 沪深 300 相对成长指数报3474.62点,前十大权重包含贵州茅台等
- 沪深 300 相对价值指数报4285.61点,前十大权重包含中国平安等
- 机构论市:目前指数上行的趋势并没有改变
- 【机会挖掘】低空经济政策频发 相关产业有望受益