美股内部交易 | 盛美于7月9日披露2笔公司内部人交易情况

来源: 同花顺iNews

2025年7月9日, 盛美(ACMR)披露2笔公司内部人交易情况。高管Feng Lisa于2025年7月7日卖出1.50万股。

【近期内部交易】

披露日期职位姓名交易日期买/卖数量每股成交价/美元总金额/美元
2025年7月9日高管Feng Lisa2025年7月7日买入1.50万5.608.40万
2025年7月9日高管Feng Lisa2025年7月7日卖出1.50万28.0042.00万
2025年6月26日高管Feng Lisa2025年6月24日买入1.50万5.608.40万
2025年6月26日高管Feng Lisa2025年6月24日卖出1.50万26.0039.00万
2025年5月23日持股10%以上股东Wang David H2025年5月21日卖出7.00万23.60165.18万
2025年5月23日持股10%以上股东Wang David H2025年5月22日买入13.00万1.0013.00万
2025年5月23日持股10%以上股东Wang David H2025年5月21日卖出824.04192.32
2025年5月23日持股10%以上股东Wang David H2025年5月22日卖出6.00万22.63135.78万
2025年5月16日高管McKechnie Mark2025年5月14日买入1.50万5.608.40万
2025年5月16日高管McKechnie Mark2025年5月14日卖出1.50万25.2237.83万

【公司资料】

盛美半导体设备股份有限公司于1998年1月在加利福尼亚州注册成立,并于2016年11月在特拉华州重新注册。该公司提供为全球半导体行业开发的先进、创新的资本设备。先进集成电路或芯片的制造商可以在许多步骤中使用湿法清洗和前端加工工具来提高产品良率,即使在越来越先进的工艺节点上也是如此。该公司设计了这些工具,用于制造代工、逻辑和存储芯片,包括动态随机存取存储器或DRAM,以及3D NAND-闪存芯片。该公司还向晶圆组装和封装客户开发、制造和销售一系列先进的封装工具。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅